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数字后端设计工程师工作地点:桂林


岗位职责:

1.负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作

2.完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取,DRC&LVS等物理验证; 3.针对后端设计能够进行时序分析,并从实现的角度优化芯片面积和功耗


任职要求:

    1.善于学习,对技术有热情

   2.电子相关专业本科及以上学历
    3.逻辑清晰,有一定的编程能力,了解tcl 、perl、shell等
    4.有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神

高级数字后端工程师工作地点:上海


岗位职责:

1.负责客户后端项目;

2.负责指导团队内其他数字后端工程师的设计和验证;


任职要求:

    1.通RTL->GDSII设计流程(P&R、SI、PA、PV、STA 等);

   2.精通后端主流EDA工具的使用;
    3.具有至少5年以上IC后端设计工作经历,具有多次百万门级以上芯片量产的经验;
    4.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程,具备较强的厂家沟通能力;
    5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。

高级数字前端工程师工作地点:上海


岗位职责:

    1.支持客户芯片前端设计;

    2.负责指导团队内其他数字设计工程师的设计和验证;

    3.芯片数字部分整体的综合,时序分析和优化逻辑电路;

    4.负责指导测试工程师完成芯片的debug/validation/testing。


任职要求:

    1.电子、通信等相关专业本科或本科以上学历;

    2.有5年以上数字电路设计经验;

    3.练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

    4.具有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力和一定的团队协调能力;

    5.认真踏实,有责任心,工作积极主动,具有服务精神。



DFT设计工程师工作地点:上海


岗位职责:

1、负责所有芯片DFT测试方案的设计、验证和实现。(包括scan/mbist/boundary scan/IP test)

2、协助前后端设计团队完成DFT相关的功耗、电源、时序等分析

3、提供最优的测试向量,协助测试工程师完成测试向量的调试、量产导入与测试优化、良率提升等


任职要求:

1、本科及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;

2、有一年以上芯片测试相关的设计经验;

3、熟悉SoC芯片DFT设计或逻辑设计流程;

4、熟悉Boundary Scan, Scan Chain, ATPG , Memory Bist等基本原理和设计;

5、具有良好的逻辑思维,较强的沟通能力,以及团队合作意识;

6、有ATE相关调试经验优先考虑。



请将个人简历及作品等资料,电邮至:hr@s1semi.com ,应届生另需附成绩单,谢谢