上海申首半导体科技有限公司

岗位职责:

1.负责客户后端项目；

2.负责指导团队内其他数字后端工程师的设计和验证。

任职要求:

1.精通RTL->GDSII设计流程 (P&R、SI、PA、PV、STA 等)；

2.精通后端主流EDA工具的使用;

3.具有至少5年以上IC后端设计工作经历，具有多次百万门级以上芯片量产的经验；

4.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程，具备较强的厂家沟通能力；

5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。

                                                                                                                                           （工作地点：上海/西安/桂林）

简历投递：hr@s1semi.com（请注明在哪个平台看到的岗位信息）

岗位职责:                

1、参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责物理设计流程方面相关工作；

2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划；

3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等；

4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化。

任职要求:

1 善于学习，对技术有热情，良好的数字电路基础；

2 微电子/电科/通信工程/自动化等电子类相关专业本科及以上学历；

3 逻辑清晰，有一定的编程能力；

4 有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神。

（工作地点：上海/西安/桂林）

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